维修技巧如何学习 上汽公共：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央规划（+ 云规划）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的形式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，造就级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是挥霍者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的援手，电子电气架构决定了智能化功能分解的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等流弊已不成安妥汽车智能化的进一步进化。

他坑诰，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的莳植和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂然，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 造就级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散布式向汇集式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们面前正在树立的一些新的车型将转向中央汇集式架构。

汇集式架构显耀臆造了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的规划才调大幅莳植，即收尾大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到细心。现时，整车假想深广条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收尾软硬件分离。

面前，汽车仍主要分手为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱为止器与智能驾驶为止器消亡为舱驾交融的一阵势为止器。但值得冷静的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确切一体的交融有议论。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比寂然的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多合适的传感器甚而为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀莳植。咱们初始愚弄座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的成见。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体有议论的降生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求执续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求束缚增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，畴昔单车芯片用量将不时增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深远体会到芯片贫苦的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时代。

针对这一困局，如何寻求冲破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展计谋及新能源汽车产业发展筹办等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺规模，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略搪塞芯片贫苦问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业联合互助的面容增强供应链清闲性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造规模，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模王人有了完竣布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大略达到 15%。在规划类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

为止类芯片 MCU 方面，此前稀有据清楚，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已莳植至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所控制，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不完竣的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求层见叠出，条目芯片的树立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的研究牵扯。但是，市集应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的拆开任务。

凭证《智能网联技艺阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶规模，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的速即莳植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域为止器照旧一个域为止器，王人照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然初始朝着确切的单片式贬责有议论迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发职责。

上汽公共智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、进入浩瀚，同期条目在可控的本钱范围内收尾高性能，莳植终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收尾传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵扯。

跟着我法则律规矩的束缚演进，面前确切意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上总共的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即总共类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应清楚，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，经常出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界深广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能舒服用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商坑诰了臆造传感器、域为止器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的真贵焦点。由于高精舆图的看重本钱腾贵，业界深广寻求高性价比的贬责有议论，致力最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、舒服行业需求而备受醉心。至于增效方面，重要在于莳植 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需采纳的情况，莳植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可覆没的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的采纳。从咱们的视角动身，这一问题并无十足的圭表谜底，给与哪种有议论完全取决于主机厂本人的技艺应用才调。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深远的变革。传统形式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺卓越与市集需求的变化，这一形式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。现时，许多企业在智驾规模依然确切进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的树立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多真贵，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技艺阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自造就级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）